Dalam industri tag RFID, Inlay RFID adalah komponen yang penting namun mudah diabaikan. Ramai pelanggan, apabila membeli teg RFID, menumpukan pada saiz teg, jarak bacaan, tahap perlindungan dan model cip, tetapi jarang menyelidiki teras yang menentukan prestasi teg RFID-Tahan RFID.
Sebagai sebuah syarikat yang mengkhusus dalam R&D dan pembuatan teg RFID/NFC, XMINNOV telah lama menyediakan penyelesaian tag RFID tersuai kepada pelanggan global. Daripada teg biasa kepada teg anti-logam, pengedap RFID dan teg pintar NFC, prestasi setiap teg RFID sangat bergantung pada keupayaan reka bentuk dan pembuatan RFID Inlay yang stabil dan boleh dipercayai.
Ringkasnya, Inlay RFID ialah "teras elektronik" bagi tag RFID. Ia terdiri daripada cip RFID dan antena, bertanggungjawab untuk penerimaan isyarat wayarles, penyimpanan data dan penghantaran maklumat. Teg RFID akhir hanyalah penambahan lapisan pencetakan, bahan pelindung, lapisan pelekat, atau struktur khas pada Inlay, menyesuaikannya dengan persekitaran aplikasi yang berbeza.
Peranan Tatahan RFID dalamTag RFID
Teg RFID yang lengkap biasanya terdiri daripada beberapa bahagian, termasuk bahan permukaan, lapisan pencetakan, pelekat, substrat dan Inlay RFID. Antaranya, Inlay menentukan sama ada teg boleh berfungsi dengan baik.
Sebagai contoh, dalam aplikasi pergudangan dan logistik, tag RFID UHF perlu mencapai pengenalan pantas pada jarak beberapa meter atau bahkan berpuluh-puluh meter. Ini bergantung bukan sahaja pada prestasi cip tetapi juga pada rasional reka bentuk antena tatahan. Dalam pengurusan barangan runcit, teg mungkin bersaiz kecil dan perlu mengekalkan bacaan yang stabil dalam ruang terhad, yang juga memerlukan pengoptimuman tatahan.
Oleh itu, dalam proses pembuatan tag RFID, inlay bukanlah bahagian standard yang mudah tetapi komponen teras yang perlu direka bentuk dan dipadankan mengikut senario aplikasi.
Bagaimana XMINNOV mengeluarkan tatahan RFID
Sebagai pengeluar tag RFID, XMINNOV memilih cip, struktur antena dan bahan tag yang sesuai berdasarkan keperluan pelanggan semasa proses pembangunan aplikasi tatahan RFID. Langkah pertama dalam pembuatan tatahan RFID ialah pemilihan cip. Projek yang berbeza mempunyai keperluan yang berbeza untuk kapasiti storan, protokol komunikasi dan jarak bacaan. Contohnya, teg RFID UHF biasanya menggunakan cip yang mematuhi piawaian ISO18000-6C EPC Gen2, sesuai untuk senario pengenalan jarak jauh seperti logistik, pergudangan dan pengurusan kenderaan.
Tatahan RFID HF biasanya menggunakan protokol ISO14443 atau ISO15693 dan sesuai untuk-aplikasi jarak pendek seperti kawalan akses, pengurusan perpustakaan dan penjejakan perubatan.
Selepas cip ditentukan, reka bentuk antena diperlukan. Saiz antena, bentuk dan bahan semuanya mempengaruhi prestasi tag RFID. Untuk tatahan RFID UHF, antena biasanya menggunakan proses goresan aluminium atau tembaga; untuk produk HF/NFC, struktur antena gegelung digunakan.
XMINNOV menjalankan ujian pemadanan antena berdasarkan jalur frekuensi yang berbeza, persekitaran aplikasi dan lokasi pemasangan. Contohnya, teg kotak kadbod biasa memfokuskan pada jarak bacaan dan kawalan kos, manakala teg RFID yang dipasang pada peralatan logam perlu mempertimbangkan kesan persekitaran logam pada gelombang elektromagnet, yang memerlukan struktur logam anti- khas.
Proses Pengeluaran Inlay RFID
Pengeluaran tatahan RFID bukan sekadar menggabungkan cip dan antena; ia melibatkan pelbagai langkah pembuatan ketepatan.
Pertama ialah pengeluaran antena. Berdasarkan reka bentuk, pengilang membentuk litar antena melalui goresan, pencetakan atau penggulungan wayar. Selepas pemprosesan antena, integriti litar perlu diperiksa untuk memastikan tiada litar terbuka atau sisihan prestasi.
Langkah seterusnya ialah ikatan cip, juga dikenali sebagai teknologi Die Bonding atau Flip Chip. Disebabkan saiz cip RFID yang sangat kecil,-peralatan berketepatan tinggi diperlukan untuk memasangnya dengan tepat pada kawasan sambungan antena dan memastikan sambungan elektrik yang stabil.
Selepas ikatan cip, ujian prestasi diperlukan. XMINNOV melakukan ujian baca pada Inlay RFID semasa proses pengeluaran, termasuk:
Sama ada komunikasi cip adalah normal;
Sama ada jarak bacaan memenuhi keperluan reka bentuk;
Sama ada data EPC boleh ditulis dengan betul;
Sama ada prestasi konsisten merentas kumpulan produk yang berbeza.
Peralatan ujian automatik mengurangkan kadar kecacatan semasa pengeluaran, memastikan kestabilan produk yang dihantar dalam kelompok.
Mengapa memilih pengilang RFID Inlay profesional?
Walaupun tatahan RFID kecil, reka bentuk dan pembuatannya melibatkan teknologi frekuensi radio, kejuruteraan bahan, dan pemesinan ketepatan. Untuk perolehan perusahaan, memilih pembekal RFID memerlukan perhatian kepada lebih daripada sekadar harga; ia juga perlu mempertimbangkan R&D pembekal dan keupayaan pembuatan. Sebagai pengeluar teg RFID, XMINNOV mempunyai keupayaan bersepadu daripada pemilihan cip, reka bentuk antena, pengeluaran tatahan hingga pemprosesan teg siap, dan boleh menyediakan pelbagai jenis penyelesaian RFID yang disesuaikan dengan keperluan projek pelanggan.
